当社では試作開発だけでなく、量産を前提とした回路設計から基板設計及び試作製造を行うことにより、
量産時のコスト対応や品質を向上させるためのご提案をいたします。
Toradex製品を実装した開発においては、電子回路設計、OS開発、アプリケーション開発が必要になりますが、
お客様の開発のご負担とリスクを最小限に留めるようにご提案させていただきます。
回路設計
Toradexのカスタムキャリアボードのハードウェア開発では、当社でデータベース化したハードウェア資産を活用することで、開発コストと開発工期の削減が可能になるとともに、実績のある回路を再利用することで品質の高い製品を提供いたします。
また、アナログ回路・デジタル回路の双方に精通し、高度なノウハウを有する開発担当者が回路設計、FPGA設計、部品選定にいたるまで一貫して対応いたします。試作品のデバッグ・解析も社内で実施し、スピーディに組み直しを行います。
そのため、要求スペックの高いハードウェア設計においても、高信頼の製品を短納期・低コストで提供可能です。
組み込みLinux開発
ToradexのOS開発において、当社での動作確認済みのLinuxソフトウェア資産を活用することで、新たに一からカーネルやドライバーソフトウェアの開発をする場合に比べて、開発コストと工期を抑えることが可能です。
Toradex製品に最適な組み込みLinux開発を当社にお任せいただくことにより、お客様は製品に搭載する各種アプリケーションの開発にリソースを集中させることができます。
またアプリケーションソフトの並行開発も可能となりますので、トータルコストと開発工期の低減が見込めます。
量産製造を見据えた回路/基板設計
当社では基板設計、基板製造、部品実装まで一貫して対応していますので、量産製造（部品実装）を見据えた回路/基板設計における、以下の3つの課題を解決できます。
1. 実装部品のPAD形状について、量産実装工場設備に対応した形状で試作基板設計を行うことで、量産時の良品率（歩留まり）を高くすることに寄与します。
2. 試作段階から製造終息部品（EOL）を考慮した代替部品の提案が可能です。これにより試作段階で量産時に使用する部品の評価も可能となります。代替部品の提案とともにパターン設計に反映させます。
3. 実装工程の低減を考慮した部品配置を行うことで、良品率の向上に寄与します。
また高電圧、高速信号配線など、優先すべき事項を見極め適切に対処します。
